DALSA CIS 创新塑造接触式图像传感器技术的未来
CIS相较于传统线扫描相机的结构性突破，首先体现在微型化设计带来的空间适配性。其典型工作距离仅需10-20mm，而传统线扫描系统则需250-500mm的安装空间。这一特性使其完美契合紧凑型产线设计需求，尤其是在实时在线自动光学检测（AOI）场景中，CIS已成为高吞吐量质量控制的关键载体。此外，CIS通过将光学镜头、成像单元与照明系统高度集成，大幅简化了设备部署流程，显著加速系统开发周期。这些技术优势正推动CIS在工业检测领域的渗透率持续攀升。
图1.接触式图像传感器与传统线扫描相机对比
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高速与高分辨率：突破系统效能天花板
速度与分辨率作为视觉系统的核心指标，恰是当前CIS技术亟待突破的瓶颈。新一代解决方案通过像素微缩化与行频提升的双轨策略，实现性能跃升。以电动汽车动力电池检测为例，为捕捉极片涂布中45µm级缺陷，系统需同步满足≥900dpi分辨率与5m/min线速要求。通过将像素尺寸压缩至3.5µm并提升行频至80kHz，CIS可在维持产线吞吐量的同时达成亚微米级缺陷识别。
图2.黑白线对目标的实测MTF、平均值和标准差
数据传输架构的创新进一步释放了系统潜力。基于Camera Link HS（CLHS）协议的光纤传输方案，单通道可实现24亿像素/秒的超高速率，且300米传输距离与电磁干扰（EMI）免疫特性，完美适配工业现场环境。通过多模块并联至单一采集卡的架构设计，系统综合成本可降低30%以上。
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宽动态范围：攻克反光与低反材料检测难题
针对高反射金属箔材与深色基材的成像挑战，CIS创新采用双线传感器架构：通过独立控制两条像素线的曝光参数，分别捕获高亮区域（短曝光）与暗部细节（长曝光），最终融合生成120dB动态范围图像。该技术在锂电铜箔缺陷检测中已验证其有效性——在强反射干扰环境下，涂布瑕疵检出率从92%提升至99.5%，误报率控制在0.1%以下。
图4：电池涂层工艺
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计量级精度：从像素补偿到无损测量
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CIS技术演进：从专项突破到系统赋能
接触式图像传感器技术的持续发展也在为那些对精度和空间效率要求极高的行业中的机器视觉系统开辟新的可能性。凭借其高速、高分辨率和高动态范围成像的能力，以及紧凑设计形式下的真正计量学特性，CIS已成为电池生产、印刷和PCB检测等行业中的关键组件。通过解决像素间隙、高速数据传输和高动态范围等挑战，CIS技术已准备好迎接挑战，满足现代生产线日益增长的需求。那些能够充分利用CIS技术进步的公司，将在现代生产环境中占据有利地位，以满足现代生产环境中不断增长的需求。
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结论
接触式图像传感器(CIS)技术的持续演进正在为高精度与空间敏感型应用场景的机器视觉系统创造全新机遇。凭借其高速成像、超高分辨率、宽动态范围等核心性能指标，以及紧凑架构下的真实计量学(True Metrology)特性，CIS已成为动力电池制造、精密印刷及PCB检测等领域的核心检测组件。通过突破像素间隙补偿、高速数据链路传输和宽动态范围成像等关键技术瓶颈，CIS技术已完全具备满足现代化智能产线严苛检测需求的能力。能够率先实现CIS技术深度集成的企业，将在智能制造转型浪潮中获得显著的竞争优势。
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